于跃东，工学博士，2022年毕业与北京航空航天大学材料物理与化学专业。博士期间主要研究方向为微型热电半导体器件的设计与制备。现为中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所研究人员，主要从事集成电路制造相关产业发展的研究工作。