席子祺，中国电子信息产业发展研究院集成电路所工程师，工学硕士，主要从事全球集成电路产业政策、集成电路产业投融资、人工智能芯片、功率半导体、化合物半导体等方面的研究工作。于2019-2020年赴工业和信息化部电子信息司支撑工作。曾主持完成《集成电路产业投资报告》、《人工智能与实体经济融合发展公共支撑工作》等多个课题的研究工作。